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      1. NanoFlip納米壓痕儀

        NanoFlip納米壓痕儀可在真空和常壓條件下對硬度、模量、屈服強度、剛度和其他納米力學測試進行高精確度的測量。在掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)系統中,NanoFlip在測試(例如柱壓縮)方面表現優異,可以將SEM圖像與機械測試數據同步。NanoFlip測量迅速,這對于惰性環境(例如手套箱)中測試異質材料很關鍵。系統所配置的可選套件,例如InForce50電磁驅動器,可以提供定量結

        • 品牌:KLA-Tencor / KLA
        • 型號:NanoFlip

        NanoFlip納米壓痕儀可在真空和常壓條件下對硬度、模量、屈服強度、剛度和其他納米力學測試進行高精確度的測量。在掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)系統中,NanoFlip在測試(例如柱壓縮)方面表現優異,可以將SEM圖像與機械測試數據同步。NanoFlip測量迅速,這對于惰性環境(例如手套箱)中測試異質材料很關鍵。系統所配置的可選套件,例如InForce50電磁驅動器,可以提供定量結果,從而為材料研究提供有價值的解決方案。


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        產品描述

        NanoFlip提供高精度XYZ位移,可定位樣品進行測試,還提供翻轉機制,可定位樣品進行成像。InView軟件附帶一套測試方法,涵蓋一系列測試協議,并允許用戶創建自己的新穎測試方法。InForce50驅動器在真空和常壓條件下表現同樣出色。InView軟件可以記錄SEM或其他顯微鏡圖像,并與機械測試數據進行同步。創新的FIB-to-Test技術允許樣品傾斜90°,無需移除樣品即可實現從FIB到壓痕測試的無縫過渡。

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        主要功能

        • InForce 50驅動器,用于電容位移測量,并配有電磁啟動的可互換探頭

        • InQuest高速控制器電子設備,具有100kHz數據采集速率和20μs時間常數

        • 用于樣本定位的XYZ移動系統

        • SEM視頻捕獲,可以將SEM圖像和測試數據進行同步

        • 獨特的軟件集成壓頭校準系統,可實現快速,準確的壓頭校準

        • 與Windows?10兼容的InView控制和數據查看軟件以及協助用戶設計實驗的方法開發功能

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        主要應用

        • 硬度和模量測量(Oliver-Pharr)

        • 連續剛度測量

        • 高速材料性質分布圖

        • ISO 14577硬度測試

        • 聚合物的納米動態力學分析(DMA)

        • 定量刮擦和磨損測試

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        工業應用

        • 大學、研究實驗室和研究所

        • 支柱和微球制造

        • MEMS(微機電系統)

        • 材料制造(結構壓縮/拉伸/斷裂測試)

        • 電池和元件制造



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        硬度和模量測量(Oliver-Pharr)

        NanoFlip納米壓痕儀能夠測量從超軟凝膠到硬涂層的各種材料的硬度和模量。 對這些特性的高速評估保證了在生產線上進行質量控制。

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        連續剛度測量 (CSM)

        連續剛度測量用于量化動態材料特性,例如應變率和頻率引起的影響。 NanoFlip納米壓痕儀提供0.1Hz至1kHz的動態激發,采用隨時間變化進行監測以準確確定初始表面接觸,并根據深度或頻率持續對接觸剛度進行測量。


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        材料特性分部

        對于包括復合材料在內的許多材料,其機械性能可能因部位而異。NanoFlip的樣品平臺可以在X軸和Y軸上移動21mm,并在Z軸方向移動25mm,這使得該系統適用于不同的樣品高度并可以在樣品區域上進行測量??蛇x的NanoBlitz形貌和斷層成像軟件可以快速繪制任何測得的機械屬性的彩色分布圖。

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        ISO 14577硬度測試

        NanoFlip納米壓痕儀包括預先編寫的ISO 14577測試方法,可用于測量符合ISO 14577標準的材料硬度。該測試方法自動測量并報告楊氏模量、儀器硬度、維氏硬度和標準化壓痕。

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        納米動態力學分析(DMA)

        聚合物是非常復雜的材料。為了獲取決定聚合物設計的有用信息,需要對相關樣品在相關的條件下進行機械性能測量。納米壓痕測試幫助這種特定相關的測量易于進行,因為只需要制備很小或很少量的樣品。NanoFlip納米壓痕系統還可以通過在與材料接觸時振蕩壓頭來測量聚合物的復數模量和粘彈性。

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        定量劃痕和磨損測試

        NanoFlip可以對各種材料進行刮擦和磨損測試。涂層和薄膜會經過化學機械拋光(CMP)和引線鍵合等多道工藝,考驗薄膜的強度及其與基板的粘合性。重要的是這些材料在這些工藝中抵制塑性變形,并且保持原樣而不會基板起泡。













        NanoFlip 選項可供選擇,配合您的新產品,或后續使用。 請聯系你的銷售代表獲取更多相關信息。csm.jpg















        連續剛度測量(CSM)

        CSM技術采用在壓痕期間振蕩壓頭以測量隨深度、力荷載、時間或頻率而變化的特性。該選項包括恒定應變率實驗,該實驗測量硬度和模量與深度或載荷的函數關系,這是學術界和工業界最常用的測試方法。CSM還可用于其他高級測量選項,包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA?方法和與基板無關的測量方法AccuFilm?。CSM功能集成在InQuest控制器和InView軟件中,易于使用并且保證數據質量。

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        Gemini 2D多軸傳感器

        Gemini 2D多軸技術為第二個橫向軸提供相同的標準壓痕性能,并且CSM同時沿兩個軸運行。該專利技術所提供的額外信息有助于深入了解材料特性和失效機理。二維力荷載傳感器為橫向荷載和摩擦力測量提供了獨特的解決方案,并可以測量泊松比、摩擦系數、劃痕、磨損、剪切和表面拓撲。

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        NanoBlitz 3D

        NanoBlitz 3D利用InForce 50驅動器和Berkovich壓頭繪制高E(> 3GPa)材料的3D測量圖。NanoBlitz以每次壓痕<1實現多達100,000次壓痕(300x300陣列),并對陣列中的每個壓痕提供在指定負載下的楊氏模量、硬度和剛度。大量測試可以提高統計準確性,直方圖顯示多個階段或材料。NanoBlitz 3D方法組合還具有可視化和數據處理功能。

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        NanoBlitz 4D

        NanoBlitz 4D利用InForce 50驅動器和Berkovich壓頭為低E / H和高E(> 3GPa)材料繪制4D納米機械特性的分布。NanoBlitz以每次壓縮5-10s進行多達10,000個壓痕(30×30陣列)測試,并以每個壓痕的深度為函數對楊氏模量、硬度和剛度進行測量。 NanoBlitz 4D采用恒定應變率方法。該功能組合具備可視化和數據處理功能。

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        AccuFilm?薄膜方法組合

        AccuFilm薄膜方法組合是一種基于Hay-Crawford模型的InView測試方法,采用連續剛度測量(CSM)對基板無關的材料特性進行測量。AccuFilm對軟基板上硬性薄膜測量進行基板材質的影響的校正,也對硬基板上的軟性薄膜進行同類的校正。

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        ProbeDMA?聚合物方法組合

        聚合物包提供了對聚合物的復數模量作為頻率的函數進行測量的能力。該包裝包括平沖頭、粘彈性參考材料和用于評估粘彈性的測試方法。傳統動態力學分析(DMA)測試儀器無法很好地表征的納米級聚合物和聚合物薄膜,而這種技術是對其進行表征的關鍵。

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        劃痕和磨損測試方法組合

        劃痕和磨損測試方法組合是隨InForce 50驅動器一起提供的。劃痕測試在以指定速度在樣品表面上移動時對壓頭施加恒定或斜坡載荷。劃痕測試允許表征薄膜、脆性陶瓷和聚合物等在內的很多材料。

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        DataBurst

        DataBurst功能使配備InView軟件和InQuest控制器的系統能夠以>1kHz的速率記錄位移數據,用以測量高應變階躍負載、彈出和其他高速事件。 配備用戶方法開發選項的NanoFlip系統也可以對使用DataBurst的方法進行修改。

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        針對InView控制軟件的用戶方法開發

        InView是一個功能強大、直觀的實驗腳本平臺,可用于設計新穎或復雜的實驗。經驗豐富的用戶可以使用NanoFlip系統設置執行幾乎所有小規模的機械測試。這是KLA-Tencor的獨家功能。

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        True Test I-V電氣測量

        NanoFlip 納米壓痕儀的I-V選項采用InView軟件進行控制,并使用精密電流表和電壓源,以及InForce 50/1000驅動器的直通電路和導電壓頭。該設計允許用戶將特定電壓施加到樣品并測量壓頭處的電流,以及同時操作InForce驅動器。

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        壓頭提示和校準樣品

        系統提供各種各樣的尖銳壓頭,如Berkovich、立方角和維氏、以及平面沖頭、球形沖頭和其他幾何形狀。整個產品系列也提供標準參考材料和校準標準。


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