F3-sX 系列膜厚儀

F3-sX 系列膜厚儀能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度不好；

波長選配

F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片、GaAs或InP等不透明基片與減薄片的優化設計,F3-s1550則是為了超厚的薄膜設計。

附件

附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力薄至15奈米。