Nano Indenter? G200系統專為各種材料的表征和開發過程中進行納米級測量而設計。 該系統是一個完全可升級，可擴展且經過生產驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環境。
產品描述
Nano Indenter? G200系統是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。 該系統還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。
主要功能
電磁驅動可實現高動態范圍下力和位移測量
用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態測試的模塊化選項
直觀的界面，用于快速測試設置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數
實時實驗控制，簡便的測試協議開發和精確的熱漂移補償
屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結果
簡單快捷地確定壓頭面積函數和載荷框架剛度
主要應用
高速硬度和模量測量
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量
掃描探針顯微鏡（3D成像）
耐磨損和耐刮擦
高溫納米壓痕
工業應用
大學，研究實驗室和研究所
半導體和電子工業制造業
輪胎行業
涂層和涂料工業
生物醫藥行業
醫療儀器
更多應用：請根據您的要求與我們聯系
高速硬度和模量測量
材料的機械特性表征在新材料的研究與開發中具有重要意義。 Nano Indenter G200能夠以每秒一個數據點的速率測量硬度和模量。 對機械性能的高速評估使半導體和薄膜材料制造商能夠將先進技術應用于生產線上的質量控制與保證。
界面粘附力測量
通常通過沉積能夠存儲彈性能量的高壓縮層來誘導薄膜分層。 界面粘附力測量對于幫助用戶理解薄膜的失效模式是至關重要的。Nano Indenter G200系統可以觸發界面斷裂并測量多層薄膜的粘附性和殘余應力性質。
斷裂韌性
斷裂韌性是在平面應變條件下發生災難性破壞的應力 – 強度因子的臨界值。 較低的斷裂韌性值表明存在預先存在的缺陷。 通過使用剛度映射法容易地通過納米壓痕評估斷裂韌性。 （剛度映射需要連續剛度測量和NanoVision選項）
粘彈特性
聚合物是非常復雜的材料; 它們的機械性能取決于化學，加工和熱機械歷史。 具體來講，機械性能取決于材料分子母鏈的類型和長度，支化，交聯，應變，溫度和頻率，并且這些依賴性通常是相互關聯的。 為了采用聚合物進行研究時獲得有用的信息進行決策，應在相關背景下對相關樣品進行機械性能測量。 納米壓痕測試使得這種特定的測量更容易完成，對樣品制備要求不高，可以很小且少量。 Nano Indenter G200系統還可用于通過在與材料接觸時振蕩壓頭來測量聚合物的復數模量和粘彈性。
掃描探針顯微鏡（3D成像）
Nano Indenter G200系統提供兩種掃描探針顯微鏡方法，用于表征壓痕印痕的裂縫長度，以測量設計應用中的斷裂韌性。 斷裂韌性定義為含有裂縫的缺陷材料抵抗斷裂的能力。Nano Indenter G200的壓電平臺具有高定位精度和NanoVision選項，可提供高達1nm的步長編碼器分辨率，最大掃描尺寸為100μm×100μm。 測試掃描軟件選項將X / Y運動系統與NanoSuite軟件相結合，可提供500μm×500μm的最大掃描尺寸。 NanoVision階段和測試掃描選項都需要精確定位在樣品區域來完成納米壓痕測試和斷裂韌性計算。
耐磨性和耐刮擦性
Nano Indenter G200系統可以對各種材料進行劃痕和磨損測試。 涂層和薄膜將經受許多工藝，測試這些薄膜的強度及其與基板的粘合性，例如化學和機械拋光（CMP）和引線鍵合。 重要的是這些材料在這些工藝過程中抵抗塑性形變并保持完整，也不會在基板上起泡。 對于介電材料，通常需要高硬度和彈性模量來支持這些制造工藝。
高溫機械測試
高溫下的納米壓痕提供了在達到塑性轉變之前、之中與之上的精確測量能力，得到材料的納米力學響應。 了解材料行為，例如形變機制和相變，可以預測材料失效并改善熱機械加工過程中的控制。 在主要機械測試方法過程中改變溫度是對材料進行納米尺度測量塑形轉變的一種方式。
Nano Indenter? G200 選項可供選擇，配合您的新產品，或后續使用。 請聯系你的銷售代表獲取更多相關信息。
XP 壓痕頭
Nano Indenter G200系統由電磁傳感器供電，以確保精確測量。 傳感器獨特的設計避免了橫向位移造成的偽影。 標準XP壓痕頭配備500mN的負載能力，提供<0.01nm（10pm）位移分辨率和>500μm最大壓痕深度。
動態觸點模塊II（DCM II）
DCM II觸點可將最大負載能力擴展至30mN，并提供完整的70μm行程范圍，0.2pm位移分辨率。 尖端觸點專門為了快速移除、輕松安裝以及各種特定應用而設計。 通過DCM II選項，研究人員不僅可以研究材料表面的初始幾納米的壓痕，還可以研究預接觸力學。
連續剛度測量（CSM）
連續剛度測量（CSM）技術與XP和DCM II壓痕頭兼容，能滿足必須考慮動態效應的應用，如應變率和頻率。 ProbeMMA?聚合物方法組合與AccuFilm?薄膜方法組合隨CSM選項一起提供。 ProbeDMA?聚合物方法組合提供了一種分離負載位移歷史的同相和異相組件的方法。 相位分離可以精確確定初始表面接觸的位置，并可以連續測量接觸剛度隨深度或頻率的變化，從而無需卸載循環。 AccuFilm?薄膜方法組合測量與基板材料無關的特性。
快速測試
Express Test選項是一種創新高速的高精度納米機械測試方法。 作為R＆D 100獎的獲得者，Express Test選項每秒執行一次完整的縮進，這意味著可以在100秒內在100個不同的位置執行100次縮進。 Express Test選項與所有Nano Indenter G200 DCM II和XP壓痕頭以及所有平臺兼容。 多功能，易于使用的快速測試方法是金屬，玻璃，陶瓷，結構聚合物，薄膜和低k材料應用的理想選擇。 每一種用于薄膜測量的快速測試方法包含了一個薄膜模型，可自動計算基板對測量的影響，從而可快速，準確地測量楊氏模量。
激光加熱的探針與平臺
Nano Indenter G200系統的激光加熱尖端和平臺選項使用高功率二極管激光器將尖端和樣品加熱到相同的溫度，同時與標準XP壓痕頭兼容。優點包括能夠在精確控制的溫度下或在高動態溫度條件下測量各種納米機械性能。為了確保準確的數據，系統通過使用加熱的尖端，并使用激光作為加熱源（不是電阻加熱），最小化與加熱相關的漂移。G200還為用戶提供了使用各種氣體清潔樣品的選項，以避免污染和氧化。
橫向力測量（LFM）
橫向力測量（LFM）選項為劃痕測試，磨損測試和MEMS探測提供三維定量分析。此選項可在X和Y方向上測量剪切力。 摩擦學研究將從LFM選項中獲益，用于確定臨界載荷和刮擦長度上的摩擦系數。
高負載
高負荷選項設計用于標準XP壓痕頭，可將Nano Indenter G200系統的負載能力擴展至10N，從而實現陶瓷，大塊金屬和復合材料的完整機械表征。 高負載選項的設計旨在避免在低力時犧牲儀器的負載和位移分辨率，在需要額外的外力時也可無縫地接合測試程序中的對應點。
NanoVision
NanoVision選項具有閉環納米定位平臺，可用于高分辨率3D成像和精確定位。NanoVision允許用戶以納米級精度定位壓痕測試位置，并表征復雜材料的各個階段。NanoVision用戶還可以檢查殘余印模，以量化材料響應現象，如堆積，變形體積和斷裂韌性。
測量掃描
Survey Scanning選項利用Nano Indenter G200系統的精確，可重復的X / Y運動，提供500μm×500μm的最大掃描尺寸。 NanoVision階段和Survey Scanning選項可以一起用于納米壓痕測試的精確定位，特別適用于確定樣品斷裂韌性。
NanoSuite? 軟件版本
所有Nano Indenter G200系統均采用標準NanoSuite Professional軟件。 NanoSuite Professional版本允許用戶訪問預先編寫的測試方法，包括符合ISO 14577的方法和從薄膜材料樣品中去除基板偽影干擾的方法。 NanoSuite Explorer版本使研究人員能夠使用簡單的協議編寫自己的NanoSuite方法。 借助NanoSuite Professional和NanoSuite Explorer軟件提供的模擬模式，用戶可以離線編寫測試方法，處理和分析數據。